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2017-11-14 | 前沿

日本三菱材料公司开发α射线射释放量减半的焊锡材料

【据日本三菱材料株式会社网站2017年11月13日报道】日本航空零件和构件以及装备的制造企业三菱材料公司于2017年11月13日宣布,该公司电子材料研究部门开发出了世界最高水平的焊锡材料,这种焊锡材料可降低对半导体元件运行产生不利影响的α射线释放量50%,并从今年的10月份已开始量产这种焊锡材料。焊锡材料的主要成分之一是锡(Sn),但通常锡(Sn)中含有微量的放射性物质,这种放射性物质会以α射线的形式释放。而所释放的α射线会对半导体元件的运行产生不利的影响,有时会出现内存中的数据被改写的问题。为了制造出更加可靠的半导体元件,使用α射线释放量更少的焊锡材料就显得非常重要,特别是近年来,α射线释放量更低且更可靠的半导体元件的需求不断高涨。为了应对这种需求,日本三菱材料公司利用30年以上所积累的减少焊锡材料中α射线释放量的技术与管理技术成功开发出了α射线释放量降低至0.001 cph / cm2以下等级的焊锡材料,在原有产品的α射线释放量0.002 cph / cm2的基础上升级进化出更高水平的焊接材料。开始销售的含有此次开发材料的新型焊锡材料产品包括:Sn-Ag电镀液、Sn-Ag-Cu焊锡膏、Sn-Cu焊锡膏、锡阳极等产品。

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