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郭道平

2018-07-26 | 聚焦

美国DARPA为电子复兴计划选择了开发团队

据美国《国防杂志》网站2018年7月24日刊文,美国国防高级研究计划局(DARPA)已经选择了众多的行业和学术团队,在利润丰厚的电子复兴计划下开展6个项目,5年内将为其投资15亿美元以上。

该计划于去年启动,旨在启动电子行业的创新。五角大楼官员表示,这项技术是国防部一些顶级技术重点领域的基础,包括量子计算、人工智能、先进制造以及太空和生物技术。

DARPA微系统技术办公室主任比尔·查普尔指出,这一努力正值此时,即该行业的经营成本飙升,外国正在进行更多投资。“我们正处于这个非常有趣的时间点,DARPA决定……我们将更加专注于电子和半导体的基础知识”。

7月22-24日,工业界和学术界的合作伙伴在旧金山举行了称为ERI的重要峰会。这次峰会共有950多人参加,包括讨论了有关电子产品的未来,特别是与摩尔定律有关的问题,该定律认为集成电路的容量将每18个月到两年翻一番。

查普尔表示,“DARPA在赞助推动这项研究上有着悠久的历史,我们的能力呈指数上升”。他指出,通过有针对性的投资,DARPA微系统技术办公室计划促进行业基础的改进,这会超越任何企业合作伙伴自己的努力。

ERI涉及的工作包括3个支柱——架构、设计以及材料和整合下的6个项目。软件定义硬件(SDH)和特定域片上系统(DSSoC)程序属于体系结构。电子设备(IDEA)的智能设计和高端开源硬件(POSH)程序正处于开发之中。3维单片片上系统(3DSoC)和创新型计算(FRANC)程序所需的基础是处于材料和集成之下的项目。

在峰会期间,DARPA宣布已选择众多公司和大学参与ERI项目。

英特尔、NVIDIA、高通、系统与技术研究公司、佐治亚理工学院、斯坦福大学、密歇根大学、华盛顿大学和普林斯顿大学获选开展SDH项目。DARPA表示,这项工作“旨在开发能根据正在处理的数据实时重新配置的硬件和软件,针对当前的工作负荷和数据调整计算架构”。

IBM、橡树岭国家实验室、亚利桑那州立大学和斯坦福大学获选开展DSSoC项目,该项目旨在“通过单一可编程框架实现多应用系统的快速开发”。

加州大学圣地亚哥分校、诺斯罗普·格鲁门公司任务系统部门、铿腾电子科技有限公司、新思科技有限公司、南加州大学、普林斯顿大学和桑迪亚国家实验室获选开展IDEA和POSH项目。IDEA旨在创建一种“环路无人”布局生成器,可以使电子设计经验有限的用户快速创建电子硬件系统的物理设计。POSH则是“在硬件界创造一种与软件界类似的共享精神”。据DARPA称,这将通过建立一个具有已知功能的经过验证的IP积木基础来完成。

佐治亚理工学院和斯坦福大学研究人员组成的第二个团队、麻省理工学院、天水工艺铸造厂获选开展3DSoC项目。该项目旨在开发材料、设计工具和制造技术,用于在第三维单个基板上构建微系统。

HRL实验室、应用材料公司、Ferric公司,加州大学洛杉矶分校、明尼苏达大学和伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校都参与了FRANC项目。该项目旨在促进“利用新材料和集成方案的特性来设计电路,以消除或使数据移动最小化的方式处理数据”。

DARPA向微电子领域投资的背景是美国和中国之间的竞争加剧。在2018年《国防战略》中,五角大楼将北京描述为其向前发展的两大强国竞争者之一。中国已经重点增加微电子投资,拨出了1500亿美元的资金。

中国的投资特别令人担忧,因为五角大楼担心美国军事系统的芯片中被植入恶意应用程序或代码。查普尔指出,中国的大部分投资都是用于建立制造设施,而不是试图在技术上取得进步。“但它确实强调了确保我国及盟国拥有新发明的必要性,因为旧的工艺正在被大规模复制”。

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