理群

2018-09-07 | 前沿

澳大利亚取得压电加速度计制造技术突破

【据澳大利亚新南威尔士大学网站9月7日报道】澳大利亚新南威尔士大学(UNSW)和墨尔本理工大学(RMIT)的研究人员合作,发现了一种“打印”大尺寸二维压电片的革命性方法,可以直接在硅芯片上集成压电片,从而可大幅降低加速度计等传感器的制造成本和制造能耗。压电材料可以将机械力或应变转换为电能,是声音和压力传感器的基础。一直以来,压电材料需要通过大块晶体来制备,使其不可能与硅芯片进行集成、或用于大规模的表面制造。这意味着压电加速度计器件必须作为单独的组件嵌入到硅衬底中,会显著地增加成本。研究团队开发的液态金属材料沉积技术,通过两步简单的低成本、低温制造工艺,可将磷酸镓(GaPO4)压电薄膜直接集成到硅衬底或其他表面上,并可进行大规模制备。该研究来自澳大利亚未来低能耗电子技术卓越中心,相关研究论文《Printing two-dimensional gallium phosphate out of liquid metal》已在Nature communications期刊上发表。

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